Компания DuPont разработала новый вид конструкционного полиамида серии LX-Zytel® HTN, который представляет собой стеклонаполненный негорючий материал высшей степени огнестойкости V-0. Он является представителем десяти семейств высокотехнологичных конструкционных полимеров, выпускаемых компанией, и предназначен для производства термостойких электротехнических деталей методом бессвинцовой пайки, при которой поверхности нагреваются до температуры 250−260 градусов, а это выше температуры традиционной пайки с использованием свинца на 20−30 градусов. На данный момент с применением Zytel® HTNLX компания Wooyoung Company Ltd. (Корея), производит SIM-карты для мобильных телефонов, отмечая при этом высокую устойчивость этого продукта к повышенным температурам при формовании, высокую последующую стабильность и прочность конечного изделия. Помимо этого ряд азиатских производителей электротехнического оборудования также отметили преимущества использования нового полиамида в производстве, сообщает RCCnews.ru.